AXI4总线是全球最大的可编程逻辑器件厂商Xilinx公司和全球知名的CPUIP核供应商ARM公司共同制定的下一代SOC的互联标准，该标准的制定将大大提高未来SOC芯片的整体性能。何宾编著的《基于AXI4的可编程SOC系统设计(附光盘)》以美国Xilinx公司提供的MicroBlaze32位软核处理器为基础，以AXI4接口规范为主线，系统介绍了在XilinxFPGA芯片内实现基于AXI4的可编程SOC的设计流程和设计方法。本书也是国内第一本系统介绍基于AXI4的可编程SOC设计技术的书籍。相信这本书的出版会进一步促进基于AXI4规范的可编程SOC技术在国内的普及和推广。

    何宾编著的《基于AXI4的可编程SOC系统设计(附光盘)》系统介绍了基于Xilinx公司软核处理器MicroBlaze的可编程片上系统(SOC)设计的原理及典型应用。全书共分11章，内容包括可编程片上系统设计导论、AMBAAXI4协议、MicroBlaze软核处理器结构、MicroBlaze软核处理器接口、可编程片上系统开发平台结构、可编程片上系统描述规范、基于AXI4的可编程片上系统设计流程、Xilinx操作系统及库、基于AXI4的Xilkernel实现、基于AXI4的IwIP实现和基于AXI4的多核处理器系统实现等内容。本书所有资料来自Xilinx公司的技术手册、相关文献和典型应用案例，充分反映了Xilinx公司可编程片上系统的最新技术和应用成果，非常有利于读者尽快掌握这一最新技术。本书将可编程片上系统的基本原理和典型应用相结合，易于读者理解与自学。
    《基于AXI4的可编程SOC系统设计(附光盘)》适合作为计算机与电子信息类专业高年级本科生和研究生的教材及学习参考用书，也可作为从事可编程片上系统设计的工程技术人员的参考用书。

第1章  可编程片上系统设计  
1.1  可编程片上系统    
1.1.1  软核及硬核处理器    
1.1.2  可编程片上系统技术发展    
1.1.3  可编程片上系统技术特点  
1.2  可编程片上系统设计与优化技术    
1.2.1  可编程片上系统设计技术    
1.2.2  通用可编程片上系统优化技术    
1.2.3  专用可编程片上系统优化技术  
1.3  Xilinx可编程片上系统芯片    
1.3.1  Spartan系列FPGA    
1.3.2  Virtex系列FPGA    
1.3.3  Zynq-7000系列FPGA
第2章  AMBA AXI4协议
第3章  MicroBlaze软核处理器结构
第4章  MicroBlaze软核处理器接口
第5章  可编程片上系统开发平台
第6章  可编程片上系统描述规范
第7章  基于AXI4可编程片上系统设计流程
第8章  Xilinx操作系统及库
第9章  基于AXI4的Xilkernel实现
第10章  基于AXI4的IwIP协议栈实现
第11章  基于AXI4的多核处理器系统实现